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首先，英特尔也在开发结合3D封装和2.5D封装的3.5D封装技术。英特尔代工的先进系统封装及测试（Intel Foundry ASAT）的技术组合，包括 FCBGA 2D、FCBGA 2D+、EMIB 2.5D、EMIB 3.5D、Foveros 2.5D & 3D 和 Foveros Direct 3D 等多种技术。其EMIB 技术系列在芯片互连领域取得了重要突破。2.5D 版本采用的嵌入式硅桥技术，其最小线宽 / 线距达到 10μm / 10μm，互连密度提升至 1500 个连接点 / mm²。3.5D 版本通过硅通孔 (TSV) 技术实现垂直互连，通孔直径控制在 5μm，深宽比达到 10:1，支持最多 4 层芯片的立体堆叠。
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另外值得一提的是，实际上，早在今年年初，硅谷著名投资人士托马斯·通古兹便已公开表达类似观点。他指出，AI模型运行成本正在成为技术人员薪酬结构中的第四个关键部分。相关统计显示，顶尖软件工程师的年薪约为37.5万美元，若能获得价值10万美元的AI代币补充，其总报酬将升至47.5万美元——相当于每五元收入中，便有一元来自计算资源。
总的来看，2 时代正在经历一个关键的转型期。在这个过程中，保持对行业动态的敏感度和前瞻性思维尤为重要。我们将持续关注并带来更多深度分析。